2017年9月26日，第五届上海FD-SOI论坛在上海浦东嘉里酒店隆重召开。该会议由SOI产业联盟、芯原控股有限公司(芯原)、上海新傲科技股份有限公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合主办，是历年来规模最大、重量级嘉宾最多的一届。本届FD-SOI论坛聚焦于物联网、超低功耗普适计算、智能驾驶、混合信号和射频技术，共约350位来自衬底、制造、EDA、IP、IC设计和系统设计等各个领域的企业代表出席。

　　SOI产业联盟董事长、执行董事Carlos Mazure在开幕欢迎致辞中表示，目前SOI行业在不断成长，为了推动SOI产业的持续发展，SOI产业联盟宣布成立SOI大学，通过进行学术和行业的联合来进一步推动SOI技术的发展和普及。

　　论坛还邀请到中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长，中国科学院院士王曦致辞。王院士表示，从2013年至今，自己目睹了FD-SOI论坛的发展过程，在主办方以及各方的通力合作下，论坛取得了很大的进展。“我们非常期待SOI技术在未来的发展。中国作为最大的SOI市场，需要更多好的产品。我们也看到越来越多的产品采用SOI技术进行生产，同时厂商也能够从SOI技术中获益。对于厂商还是中国来说，这都是双赢的局面。”

　　成都市投资促进委员会副主任张平代表成都市政府致辞，张主任表示，“预计未来五年，成都将吸引更多企业到成都发展，从而打造完整的生态圈，预计总营收将达到千亿级。我们将致力于携手推动我国集成电路产业做大做强。”

　　芯原设计实现部门总监朱炯做了题为“基于FD-SOI工艺衬底偏置技术的SoC产品设计”的演讲，在回顾了芯原布局FD-SOI技术的历程之后，朱炯深度探讨了基于FD-SOI衬底偏置技术的产品设计方法和技巧，并分享了芯原在FD-SOI IP技术上已经取得的成果。

　　芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士主持了面向FD-SOI芯片设计和应用的圆桌论坛，与来自NXP、GlobalFoundries、QuickLogic、Silvaco、ARM和UC Berkeley的高层决策者及教授围绕FD-SOI技术的产业化进行了热烈探讨。

　　9月25日晚，由芯原和SOI产业联盟联合主办的FD-SOI论坛VIP晚宴，在黄浦江边环境优美的RIVIERA松鹤楼盛大举办，邀请到了FD-SOI产业链上重要的决策者共计60余人出席，有效加强了产业链上下游的沟通与交流。