2024/06/12 中国科学院:SiC MOSFET器件高温下最大电流导通能力评估方法
); (window.slotbydup=window.slotbydup []).push({ id: 5847102, container: s, size: 680,60, display: inlay-fix }); })(); 碳化硅(SiC)器件被认为是一种良好的耐高温半导体器件,高功率密度和高温应用需要更深入地研究损耗和散热问题。本文研究了SiC M...
2024/06/12 京东方A获得发明专利授权:“一种探测面板、其制作方法及检测装
证券之星消息,根据企查查数据显示京东方A(000725)新获得一项发明专利授权,专利名为一种探测面板、其制作方法及检测装置,专利申请号为CN7.3,授权日为2024年6月4日凯发平台。 专利摘要:本发明公开了一种探测面板、其制作方法及检测装置,该探测面板包...
2024/06/12 芯原股份2023年半年度董事会经营评述
芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等多...
2024/06/12 新思科技携手GF以Fusion Compiler释放GF平台最佳PPA潜能
ler的针对性创新可在GF平台上实现高达18%的性能、功耗和面积 (PPA)提升,同时获得设计收敛结果的速度翻倍 新思科技(Synopsys)近日宣布与GLOBALFOUNDRIES(GF )展开最新合作凯发平台,为采用Synopsys Fusion Compiler RTL至GDSII产品的客户提高生产力并...
2024/06/12 芯原股份:2023年社会责任报告
码生成器沉寂室衬底偏置系航索凯发平台芯原微电子(上海)股份有限公司2023年企业社会责任报告治理原则公司治理ESG管治合规经营22242922-34以人为本多元共融选人有章人才兴业育人有法广泛沟通用人有方舒心工作留人有道社区参与美好共荣6-66芯火燎原技术创新赋...
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