中，布局与布线是决定整个电路板性能、可靠性及制造成本的关键环节之一，所以本文将重点介绍其相关检查项概述。

　　●比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确。

　　●端接器件是否已合理放置（串阻应放在信号的驱动端，其他端接方式的应放在信号的接收端）。

　　●是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响EMC实验的器件，如：面板的复位电路要稍靠近复位按钮。

　　●较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲。

　　●对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源。

　　●压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点。

　　●在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘。

　　●金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件或印制导线相碰，要留有足够的空间位置。

　　●母板与子板，单板与背板，确认信号对应，位置对应，连接器方向及丝印标识正确。

　　●波峰焊面，允许布设的SMD种类为：0603以上（含0603）贴片R、C、SOT、SOP（管脚中心距≥1 mm）。

　　●波峰焊面，阴影效应区域为0.8mm（垂直于PCB 传送方向）和1.2mm（平行于PCB 传送方向），钽电容在前为2.5mm，以焊盘间距判别。

　　●表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适（焊盘外端余量约0.4mm，内端余量约0.4mm，宽度不应小于引脚的最大宽度）。

　　信号是否已满足要求。●时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路。●电源、地是否能承载足够的

　　●电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象。● PCB上的工作地（数字地和模拟地）、保护地、静电防护与屏蔽地的设计是否合理。

　　●有极性的钽电容以上的电容，要保证与电源和地层的充分连接，如需换层连接，需2个以上过孔。

　　●安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔。若有结构图，参考结构图即可；若无结构图，向结构师确认需留多大的空间。

　　●小焊盘避免与大铜皮全连接，以免造成铜皮散热过快导致焊接问题，若有电流要求时，增宽连接线、

　　可以检查元器件之间的间距、定位精度、极性方向等是否符合DFM规则，以及特殊元件如高密度BGA的封装周围布线空间和散热通路设计是否合理。●布线方面能够对电路板上的导线宽度、间距、过孔到导线的距离、电气安全间距等进行精确检测，并且可以评估高速信号线的长度匹配、阻抗控制及串扰等问题。

　　基本可涵盖所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够

　　浏览器打开）：● 微信搜索【华秋DFM】公众号，关注获取最新可制造性干货合集审核编辑 黄宇声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉

　　是决定整个电路板性能、可靠性及制造成本的关键环节之一，所以本文将重点介绍其相关

　　基本规则是什么 /

　　中要求非常严苛的一部分，因为高速信号很容易扰，导致信号质量下降，所以在

　　离芯片尽可能近，如果输入电容放在芯片的背面，需保证电容的GND端朝向芯片，这样让输入电容与VCC和G

　　建议，同样还是以大家最为熟悉的RK3588为例，详细介绍一下DDR模块电路的

　　要求 /

　　按照设计流程，一个产品Layout完成之后，需要进入严格的 评审环节 ，看所设计的产品是否满足 ESD或者EMI防护 设计要求。 撇开原理图设计，

　　规范 /

　　按照设计流程，一个产品Layout完成之后，需要进入严格的 评审环节 ，看所设计的产品是否满足ESD或者EMI防护设计要求。 撇开原理图设计，

　　建议，同样还是以大家最为熟悉的RK3588为例，详细介绍一下DDR模块电路的

　　建议，同样还是以大家最为熟悉的RK3588为例，详细介绍一下DDR模块电路的

　　技巧 /

　　建议，同样还是以大家最为熟悉的RK3588为例，详细介绍一下DDR模块电路的

　　工艺制程）✅ 支持一键导入Allegro、Altium、PADS、Protel、Gerber类型文件✅ 一键输出生产所需

　　【米尔-全志T113-i开发板试用】米尔-全志T113-i开发环境搭建

　　全志XR806 OpenHarmony系统入门之Hello World演示