- 2024/02/20 多点开花Soitec优化衬底迎接新挑战
- 衬底是具有特定晶面和适当电学，光学和机械特性的用于生长外延层的洁净单晶薄片。对于一些复杂结构的半导体来说，由于其没有很好的附着点，故正常情况下不容易生长成单晶,所以需要衬底的帮助。它具有支撑作用，也会参与导电并帮助晶格生长。所以说它是半导体...
- 2024/02/20 新思科技携手GF强化Fusion Compiler在最新平台上的效益
- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS) 近日宣布与GLOBALFOUNDRIES（GFRTL至GDSII产品的共同客户提高生产力并优化功耗、性能和面积(PPA)，该产品是业界唯一的单一数据模型和支持黄金签核的设计实现解决方案。此次合作将使客户能够在GF功能丰富...
- 2024/02/20 芯原参与举办第五届上海FD-SOI论坛
- 2017年9月26日，第五届上海FD-SOI论坛在上海浦东嘉里酒店隆重召开。该会议由SOI产业联盟、芯原控股有限公司(芯原)、上海新傲科技股份有限公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合主办，是历年来规模最大、重量级嘉宾最多的一届。本届FD-SOI论坛聚焦...
- 2024/02/20 新品快讯
- 近年来，人工智能设备在电力行业中的应用，特别是在电力巡检领域中的作用备受瞩目。电力巡检机器人的出现，不仅实现了对电力线路的全天候无死角检测，还有效解决了人工巡检过程中的安... 巨大的输气管道穿过地面，蜿蜒向前，将一方气从单井送到千家万户。 天...
- 2024/02/20 Spansion与Elpida为无线客户提供存储子系统
- Spansion 公司今天宣布，将与日本领先的动态随机存取存储（DRAM）全球供应商Elpida合作，共同为无线市场提供完整的存储子系统解决方案。 通过将MirrorBit NOR和ORNANDTM闪存与Elpida的移动RAM整合，Spansion公司可以帮助手机生产商设计出外型更加小巧、具有...
